图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 IS(43,46)LR16800F Series |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 300 |
| 格式 - 记忆 | RAM |
| Memory 型 | DDR SDRAM |
| 内存大小 | 128M (8Mx16) |
| 速度 | 166MHz |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 60-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 60-FBGA (8x10) |
| 包装材料 | Tray |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 8 |
| 组织 | 8Mx16 |
| PCB | 60 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 地址总线宽度 | 14 |
| 类型 | DDR SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 128M |
| 内部银行的数量 | 4 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 333 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| 包装长度 | 10 |
| 最低工作电源电压 | 1.7 |
| 引脚数 | 60 |
| 最大工作电流 | 85 |
| 包装高度 | 0.7(Max) |
| 最大随机存取时间 | 8|5.5 |
| 每行字数 | 2M |
| 最大工作电源电压 | 1.95 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 供应商设备封装 | 60-FBGA (8x10) |
| 内存类型 | DDR SDRAM |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 存储容量 | 128M (8M x 16) |
| 电压 - 电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 标准包装 | 300 |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 166MHz |
| 封装/外壳 | 60-TFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 300 |
| 数据总线宽度 | 16 bit |
| 系列 | IS43LR16800F |
| 电源电压 - 最大 | 1.95 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 商品名 | RLDRAM2 |
| 封装/外壳 | BGA-60 |
| 最大时钟频率 | 166 MHz |
| 电源电压 - 最小 | 1.7 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 访问时间 | 6 ns |
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