规格书 |
IS4(3,6)DRzzzzzB Series |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 136 |
格式 - 记忆 | RAM |
Memory 型 | DDR2 SDRAM |
内存大小 | 512M (32Mx16) |
速度 | 333MHz |
接口 | Parallel (Byte-wide) |
- 电源电压 | 1.7 V ~ 1.9 V |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
包/盒 | 84-TFBGA |
供应商器件封装 | 84-FBGA (10.5x13) |
包装材料 | Tray |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 10.5 |
组织 | 32Mx16 |
PCB | 84 |
筛选等级 | Commercial |
地址总线宽度 | 15 |
类型 | DDR2 SDRAM |
典型工作电源电压 | 1.8 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
密度 | 512M |
内部银行的数量 | 4 |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | TW-BGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 70 |
最大时钟频率 | 667 |
数据总线宽度 | 16 |
包装长度 | 13 |
最低工作电源电压 | 1.7 |
引脚数 | 84 |
最大工作电流 | 280 |
包装高度 | 0.84(Max) |
最大随机存取时间 | 0.45 |
每行字数 | 8M |
最大工作电源电压 | 1.9 |
铅形状 | Ball |
封装 | Tray |
格式 - 存储器 | RAM |
标准包装 | 136 |
供应商设备封装 | 84-FBGA (10.5x13) |
内存类型 | DDR2 SDRAM |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
存储容量 | 512M (32M x 16) |
电压 - 电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
封装/外壳 | 84-TFBGA |
接口 | Parallel |
速度 | 333MHz |
其他名称 | 706-1129 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 136 |
产品种类 | DRAM |
电源电压 - 最大 | 1.9 V |
最大时钟频率 | 333 MHz |
电源电压 - 最小 | 1.7 V |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | RoHS Compliant |
访问时间(最大) | 0.45 ns |
地址总线 | 15 b |
工作温度范围 | 0C to 70C |
包装类型 | FBGA |
密度 | 536870912 Bit |
工作温度分类 | Commercial |
最大时钟频率 | 667 MHz |
电源电流 | 280 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8 V |
工作电源电压(最小值) | 1.7 V |
工作电源电压(最大值) | 1.9 V |
删除 | Compliant |
Memory Configuration | :4 BLK (8M x 16) |
访问时间 | :450ps |
页面大小 | :512MB |
Memory Case Style | :BGA |
No. of Pins | :84 |
IC Interface Type | :(Not Available) |
Operating Temperature Min | :0°C |
Operating Temperature Max | :70°C |
MSL | :MSL 5 - 48 hours |
SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
频率 | :333MHz |
Memory Voltage Vcc | :1.8 V |
工作温度范围 | :0°C to +70°C |
Weight (kg) | 0.005 |
Tariff No. | 85423239 |
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