规格书 |
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文档 |
Assembly Lot Number Scheme 12/Oct/2013 Multiple Devices 05/Feb/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
型 | Transmitter |
驱动器/接收器数 | - |
协议 | LVDS |
- 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) |
供应商器件封装 | 56-TSSOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 56TSSOP |
每个芯片的元件数 | 4 |
传输速率 | 2520 Mbps |
典型工作电源电压 | 3.3 V |
协议 | LVDS |
安装类型 | Surface Mount |
标准包装 | 1,000 |
供应商设备封装 | 56-TSSOP |
封装 | Tape & Reel (TR) |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
封装/外壳 | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
类型 | Driver |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
协议 | LVDS |
供应商器件封装 | 56-TSSOP |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
封装/外壳 | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
类型 | Driver |
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