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数量:41 |
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规格书 |
MPC8572E |
文档 |
MPC8572 Devices 25/May/2012 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 1 |
Processor 型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 1.2GHz |
电压 | 1.1V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 1023-BBGA, FCBGA |
供应商器件封装 | 1023-FCPBGA (33x33) |
包装材料 | Tray |
加工技术 | 0.09um |
安装 | Surface Mount |
乘法累加 | No |
包装宽度 | 33 |
PCB | 1023 |
典型工作电源电压 | 1.1 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | -40 |
CPU核心数 | 2 |
供应商封装形式 | FCBGA |
标准包装名称 | BGA |
数据缓存大小 | 32KB |
最高工作温度 | 105 |
数据总线宽度 | 32 |
姓 | MPC85xx |
设备核心 | PowerQUICC III |
最大速度 | 1200 |
接口类型 | DUART/I2C |
包装长度 | 33 |
最低工作电源电压 | 1.045 |
引脚数 | 1023 |
包装高度 | 2.78(Max) |
指令缓存大小 | 32KB |
封装 | Each |
最大工作电源电压 | 1.155 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 1023-FCPBGA (33x33) |
电压 | 1.1V |
标准包装 | 1 |
处理器类型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
速度 | 1.2GHz |
封装/外壳 | 1023-BFBGA, FCBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
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