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规格书 |
MPC8313E PowerQUICC II MPC8313E-RDB Fact Sheet MCP8313E-RDB User Guide |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 40 |
Processor 型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 267MHz |
电压 | 0.95 V ~ 1.05 V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 516-BBGA Exposed Pad |
供应商器件封装 | 516-PBGAPGE (27x27) |
包装材料 | Tray |
加工技术 | 0.09um |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 27 |
PCB | 516 |
典型工作电源电压 | 1|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | -40 |
CPU核心数 | 1 |
供应商封装形式 | TEBGA II |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 105 |
数据总线宽度 | 32 |
姓 | MPC83xx |
设备核心 | PowerQUICC II Pro |
最大速度 | 400 |
包装长度 | 27 |
最低工作电源电压 | 0.95|3 |
引脚数 | 516 |
包装高度 | 1.95(Max) |
封装 | Tray |
最大工作电源电压 | 1.05|3.6 |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 516-PBGAPGE (27x27) |
电压 | 0.95 V ~ 1.05 V |
标准包装 | 40 |
处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
速度 | 267MHz |
封装/外壳 | 516-BBGA Exposed Pad |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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