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数量:14 |
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| 规格书 |
 MCF5208 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 126 |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心尺寸 | 32-Bit |
| 速度 | 166.67MHz |
| 连接 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| 外设 | DMA, WDT |
| I / O的数量 | 50 |
| 程序内存大小 | - |
| Program Memory 型 | ROMless |
| EEPROM大小 | - |
| RAM大小 | 16K x 8 |
| - 电源电压（VCC / VDD） | 1.4 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器 | - |
| Oscillator 型 | External |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 196-LBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 196MAP-BGA |
| 设备核心 | ColdFire |
| 姓 | MCF5xxx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 166.67 MHz |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | Yes |
| 包装宽度 | 15 |
| PCB | 196 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MAP-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 8KB |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 指令缓存大小 | 8KB |
| 包装长度 | 15 |
| 最低工作电源电压 | 1.4|1.7|2.25|3 |
| 引脚数 | 196 |
| 包装高度 | 1.16 |
| 封装 | Tray |
| 最大速度 | 166.67 |
| 最大工作电源电压 | 1.6|1.95|2.75|3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| 振荡器型 | External |
| 连通性 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| I / O针脚数 | 50 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.4 V ~ 3.6 V |
| 周边设备 | DMA, WDT |
| RAM大小 | 16K x 8 |
| 速度 | 166.67MHz |
| 封装/外壳 | 196-LBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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