图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 文档 |
TJN MAPBGA Molding Compound 23/Sep/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 152 |
| 核心处理器 | ARM9 |
| 核心尺寸 | 32-Bit |
| 速度 | 150MHz |
| 连接 | EBI/EMI, I²C, MMC, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| 外设 | DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O的数量 | 110 |
| 程序内存大小 | - |
| Program Memory 型 | ROMless |
| EEPROM大小 | - |
| RAM大小 | - |
| - 电源电压（VCC / VDD） | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 数据转换器 | - |
| Oscillator 型 | External |
| 操作温度 | -30°C ~ 70°C |
| 包/盒 | 256-MAPBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 256MA-BGA |
| 工作温度 | -30 to 70 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 14 |
| PCB | 256 |
| 类型 | Applications Processor |
| 计时器数 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 程序存储器类型 | ROMLess |
| 最大工作电源电压 | 1.9|3.3 |
| 最低工作温度 | -30 |
| 供应商封装形式 | MA-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 70 |
| 最大时钟频率 | 150 |
| 姓 | i.MX1 |
| 设备核心 | ARM920T |
| 接口类型 | I2C/I2S/SPI/UART/USB |
| 包装长度 | 14 |
| 最低工作电源电压 | 1.7 |
| 引脚数 | 256 |
| 包装高度 | 1.12 |
| 处理单位 | Microprocessor |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5 |
| 可编程性 | No |
| 技术 | 0.16um |
| 安装类型 | * |
| 供应商设备封装 | * |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 处理器类型 | ARM9®, 32-Bit |
| 速度 | 150MHz |
| 封装/外壳 | 256-MAPBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | 1.8 V, 2.5 V |
| 核心 | ARM9TDMI |
| 产品种类 | Processors - Application Specialized |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 最低工作温度 | - 30 C |
| 工厂包装数量 | 152 |
| 单位重量 | 0.017789 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | MAPBGA |
| 最大时钟频率 | 150 MHz |
| 信息处理器系列 | i.MX1 |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
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