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数量:4880 |
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| 规格书 |
 MPC8313E PowerQUICC II MPC8313E-RDB Fact Sheet MCP8313E-RDB User Guide |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 40 |
| Processor 型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 特点 | - |
| 速度 | 267MHz |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 516-BBGA Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 516-PBGAPGE (27x27) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 516TEBGA II |
| 设备核心 | PowerQUICC II Pro |
| 姓 | MPC83xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 400 MHz |
| I / O电压 | 1|1.8|2.5|3.3 V |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 0.09um |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 27 |
| PCB | 516 |
| 典型工作电源电压 | 1|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | TEBGA II |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 400 |
| 包装长度 | 27 |
| 最低工作电源电压 | 0.95|3 |
| 引脚数 | 516 |
| 包装高度 | 1.95(Max) |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 1.05|3.6 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 516-PBGAPGE (27x27) |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 速度 | 267MHz |
| 封装/外壳 | 516-BBGA Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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