图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 90 |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心尺寸 | 32-Bit |
| 速度 | 100MHz |
| 连接 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| 外设 | DMA, WDT |
| I / O的数量 | 113 |
| 程序内存大小 | - |
| Program Memory 型 | ROMless |
| EEPROM大小 | - |
| RAM大小 | 64K x 8 |
| - 电源电压（VCC / VDD） | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 数据转换器 | - |
| Oscillator 型 | External |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 256-LBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 256MAP-BGA |
| 设备核心 | ColdFire |
| 姓 | MCF5xxx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 100 MHz |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | Yes |
| 包装宽度 | 17 |
| PCB | 256 |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MAP-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 8KB |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 指令缓存大小 | 8KB |
| 包装长度 | 17 |
| 最低工作电源电压 | 1.4|3 |
| 引脚数 | 256 |
| 包装高度 | 1.16 |
| 封装 | Tray |
| 最大速度 | 100 |
| 最大工作电源电压 | 1.6|3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| 振荡器型 | External |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| I / O针脚数 | 113 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 周边设备 | DMA, WDT |
| RAM大小 | 64K x 8 |
| 速度 | 100MHz |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 工作电源电压 | - 0.5 V to + 2 V |
| 计时器数 | 4 |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 数据RAM大小 | 64 KB |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 系列 | MCF523X |
| 单位重量 | 0.027701 oz |
| 接口类型 | MII |
| 商品名 | ColdFire |
| 封装/外壳 | BGA-256 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 频率（最大） | 100 MHz |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | MA-BGA |
| 电源电压1 （典型值） | 3.3 V |
| 工作温度（最大） | 85C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（最小值） | 1.4 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.6/3.6 V |
| 频率 | 100 MHz |
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