freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 256MA-BGA |
| 设备核心 | ColdFire |
| 姓 | MCF5xxx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 100 MHz |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | Yes |
| Package Width | 17 |
| PCB | 256 |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MAP-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 8KB |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 指令缓存大小 | 8KB |
| Package Length | 17 |
| 最低工作电源电压 | 1.4|3 |
| 引脚数 | 256 |
| Package Height | 1.16 |
| 封装 | Tray |
| 最大速度 | 100 |
| 最大工作电源电压 | 1.6|3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| 振荡器型 | External |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| I / O针脚数 | 113 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 周边设备 | DMA, WDT |
| RAM大小 | 64K x 8 |
| 速度 | 100MHz |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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