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规格书 |
HM2P88Px8111xx(LF) |
文档 |
HM2P, HM2J Plating 20/Oct/2011 HM2 Series Copper Alloy 22/Jun/2013 Millipacs Design 15/Sept/2010 HM2 Plating 20/Sept/2012 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 192 |
Connector 型 | Header, Male Pins |
Connector 风格 | E 25 |
位置数 | 250 (200 + 50 Ground) |
加载的触点数 | All |
球场 | 0.079 (2.00mm) |
行数 | 8 + 2 |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Press-Fit |
Connector 用法 | CompactPCI |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | Flash |
包装材料 | Tray |
额定电流 | 1.5A |
额定电压 | 500V |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
特点 | Board Guide |
类型 | Hard Metric |
间距 | 2 mm |
行数 | 8 |
触点数 | 200 |
端接方式 | Press Fit |
安装 | Through Hole |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
标准包装 | Trays |
产品长度 | 49.9 |
产品厚度 | 21.4 |
性别 | M |
身体上的取向 | Straight |
最大额定电压 | 750VAC |
产品高度 | 13.45 |
外壳材料 | Thermoplastic |
间距 | 2 |
最大接触电阻 | 20 |
最大额定电流 | 1.5/Contact |
触点材料 | Phosphor Bronze |
单位包 | 192 |
最小起订量 | 768 |
连接器用途 | CompactPCI |
额定电流 | 1.5A |
产品特点 | Board Guide |
安装类型 | Through Hole |
额定电压 | 500V |
连接器类型 | Header, Male Pins |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Tray |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
端子 | Press-Fit |
Contact Finish Thickness | Flash |
连接器类型 | E 25 |
位置数 | 250 (200 + 50 Ground) |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
工厂包装数量 | 192 |
安装方式 | Straight |
产品种类 | Hard Metric Connectors |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
系列 | Millipacs |
端接类型 | Press Fit |
安装风格 | Through Hole |
位置/触点数 | 200 |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
绝缘电阻 | 10000 MOhms |
产品类型 | Headers |
RoHS | No RoHS Version Available |
mating | HM2R88PA8101N9 HM2R88PA8101N9LF |
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