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#1 |
数量:270 |
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规格书 |
93696 Series Drawing |
文档 |
HPL 522 577 578-& 538-559 12/Dec/2013 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 140 |
Connector 型 | Receptacle, Bottom or Top Entry |
位置数 | 40 |
加载的触点数 | All |
球场 | 0.100 (2.54mm) |
行数 | 2 |
行间距 | 0.100 (2.54mm) |
堆叠高度(交配) | - |
以上董事会高度 | 0.275 (7.00mm) |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
特点 | Board Lock |
颜色 | Gray |
包装材料 | Tube |
类型 | Socket Strip |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 40 |
性别 | RCP |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Rail / Tube |
封装 | Tube |
产品长度 | 55.8 |
产品厚度 | 7.64 |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
产品高度 | 7 |
外壳材料 | Thermoplastic |
间距 | 2.54 |
外壳颜色 | Gray |
触点材料 | Phosphor Bronze |
单位包 | 140 |
最小起订量 | 280 |
产品特点 | Board Lock |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Gray |
连接器类型 | Receptacle, Bottom or Top Entry |
触点表面涂层 | Gold |
板上方高度 | 0.275" (7.00mm) |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
行间距 | 0.100" (2.54mm) |
位置数 | 40 |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
工厂包装数量 | 140 |
安装方式 | Vertical |
产品种类 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
系列 | 93696 |
端接类型 | SMD |
位置/触点数 | 40 |
产品类型 | Receptacles |
连接器类型 | Receptacle, Bottom or Top Entry |
间距 | 0.100" (2.54mm) |
排数 | 2 |
位置数 | 40 |
排距 | 0.100" (2.54mm) |
端接 | Solder |
加载的针脚数 | All |
特性 | Board Lock |
触头镀层 | Gold |
触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
板上高度 | 0.275" (7.00mm) |
系列 | DUBOX™, MezzSelect™, Basics+ |
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