规格书 |
XCede High-Perf Backplane Conn Syst 10091777-x0E-x0xLF Drawing |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 128 |
Connector 用法 | Backplane |
Connector 型 | Header, Male Pins and Blades |
Connector 风格 | XCede®, Right Wall |
位置数 | - |
加载的触点数 | All |
球场 | - |
行数 | - |
列数 | 8 |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Press-Fit |
触点布局,类型 | 32 Signal Pairs, 36 Ground |
特点 | - |
触点表面涂层 | Gold or Gold, GXT™ |
触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
颜色 | - |
包装材料 | Tray |
额定电流 | - |
材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
操作温度 | - |
额定电压 | - |
产品长度 | 16.4 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
产品厚度 | 24.8 |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
端接方式 | Press Fit |
产品高度 | 13.4 |
外壳材料 | Thermoplastic |
行数 | 4 |
触点电镀 | Tin Over Nickel |
性别 | HDR |
触点数 | 64 |
类型 | Backplane |
触点材料 | Copper Alloy |
单位包 | 128 |
最小起订量 | 256 |
列数 | 8 |
连接器用途 | Backplane |
触点布局,典型 | 32 Signal Pairs, 36 Ground |
安装类型 | Through Hole |
标准包装 | 128 |
材料阻燃等级 | UL94 V-0 |
连接器类型 | Header, Male Pins and Blades |
触点表面涂层 | Gold or Gold, GXT™ |
封装 | Tray |
加载位置的数目 | All |
端子 | Press-Fit |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
连接器类型 | XCede®, Right Wall |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 128 |
系列 | Xcede |
端接类型 | Press Fit |
安装方式 | Vertical |
位置/触点数 | 48 |
安装风格 | Through Hole |
间距 | 1.85 mm |
产品类型 | Headers |
RoHS | RoHS Compliant |
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