图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 TMS320C6727/26/22 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 90 |
| 型 | Floating Point |
| 接口 | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI |
| 时钟速率 | 300MHz |
| 非挥发性记忆体 | ROM (384 kB) |
| 片上RAM | 288kB |
| 电压 - 的I / O | 3.30V |
| - 核心电压 | 1.20V |
| 操作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-BGA (17x17) |
| 包装材料 | Tray |
| 产品种类 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 数据总线宽度 | 32 bit, 64 bit |
| 程序存储器大小 | 384 KB |
| 数据RAM大小 | 256 KB |
| 最大时钟频率 | 300 MHz |
| 每秒装置百万个指令 | 300 MIPs |
| 工作电源电压 | 1.2 V, 3.3 V |
| 最高工作温度 | + 90 C |
| 封装/外壳 | BGA |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 指令集架构 | Floating Point |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装 | Tray |
| 产品 | DSPs |
| 工厂包装数量 | 1 |
| 寿命 | Obsolete |
| 安装 | Surface Mount |
| 数值和算术格式 | Floating-Point |
| 包装宽度 | 17 |
| PCB | 256 |
| 筛选等级 | Commercial |
| RAM大小 | 256KB |
| 典型工作电源电压 | 1.2|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 程序存储器类型 | ROM |
| 最大工作电源电压 | 1.32|3.47 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 90 |
| 数据总线宽度 | 32|64 |
| 每秒装置百万个指令 | 300 |
| 最大速度 | 300 |
| 包装长度 | 17 |
| 最低工作电源电压 | 1.14|3.13 |
| 引脚数 | 256 |
| 包装高度 | 1.41 |
| 设备输入时钟速度 | 300 |
| 铅形状 | Ball |
| 片内RAM | 288kB |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 类型 | Floating Point |
| 时钟频率 | 300MHz |
| 标准包装 | 90 |
| 电压 - 输入/输出 | 3.30V |
| 供应商设备封装 | 256-BGA (17x17) |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 接口 | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI |
| 电压 - 核心 | 1.20V |
| 非易失性存储器 | ROM (384 kB) |
| 其他名称 | 296-19450 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | TMS320C672x |
| 供应商器件封装 | 256-BGA (17x17) |
| 操作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 接口 | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI |
| 电压 - 内核 | 1.20V |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 类型 | Floating Point |
| 时钟速率 | 300MHz |
| 非易失性存储器 | ROM (384 kB) |
| 片内 RAM | 288kB |
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