图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 184 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 核心尺寸 | 32-Bit |
| 速度 | 80MHz |
| 连接 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 外设 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O的数量 | 65 |
| 程序内存大小 | 256KB (256K x 8) |
| Program Memory 型 | FLASH |
| EEPROM大小 | - |
| RAM大小 | 96K x 8 |
| - 电源电压（VCC / VDD） | 1.08 V ~ 1.32 V |
| 数据转换器 | A/D 16x10b |
| Oscillator 型 | Internal |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 108-LFBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 安装 | Surface Mount |
| ADC的位数 | 10/10 |
| 包装宽度 | 10 |
| 程序存储器大小 | 256KB |
| PCB | 108 |
| RAM大小 | 96KB |
| ADC通道 | 16/16 |
| 计时器数 | 4 |
| 欧盟RoHS指令 | Supplier Unconfirmed |
| 指令集架构 | RISC |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | NFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 80 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 姓 | Stellaris |
| 可编程性 | Yes |
| 核心架构 | ARM |
| 设备核心 | ARM Cortex M3 |
| 最大速度 | 80 |
| 包装长度 | 10 |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 1.08|3 |
| 引脚数 | 108 |
| 可编程输入/输出数 | 65 |
| 包装高度 | 1.02 |
| 典型工作电源电压 | 1.2|3.3 |
| 最大工作电源电压 | 1.32|3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 标准包装 | 184 |
| 振荡器型 | Internal |
| 数据转换器 | A/D 16x10b |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| I / O针脚数 | 65 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.235 V ~ 1.365 V |
| 周边设备 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| 封装/外壳 | 108-LFBGA |
| 速度 | 80MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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