规格书 |
DS90LV001 |
包装 | 8SOIC N |
传输速率 | 800 Mbps |
最大传播延迟时间 | 2 ns |
差分输入低阈值电压 | -0.1 V |
差分输入高阈值电压 | 0.1 V |
典型工作电源电压 | 3.3 V |
标准包装 | Tape & Reel |
包装宽度 | 4(Max) |
Maximum Differential Output Voltage | 0.45 |
安装 | Surface Mount |
差分输入低阈值电压 | -0.1 |
差分输入高阈值电压 | 0.1 |
PCB | 8 |
最大功率耗散 | 726 |
功能 | Buffer |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
传输速率 | 800 |
供应商封装形式 | SOIC |
典型工作电源电压 | 3.3 |
最高工作温度 | 85 |
接收器数 | 1 |
输入信号类型 | LVDS|LVPECL |
包装长度 | 5(Max) |
引脚数 | 8 |
最大传播延迟时间 | 2 |
包装高度 | 1.5(Max) |
驱动器数 | 1 |
封装 | Tape and Reel |
标准包装名称 | SOIC |
铅形状 | Gull-wing |
类型 | Buffer |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 8-SOIC |
电流 - 电源 | 70mA |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
的Tx / Rx类型 | LVDS |
其他名称 | DS90LV001TMXTR |
延迟时间 | 2.0ns |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
工厂包装数量 | 2500 |
系列 | DS90LV001 |
安装风格 | SMD/SMT |
RoHS | No |
Status | NRND |
Replaced By | DS90LV001TMX/NOPB |
Temp (oC) | -40 to 85 |
Package | Pins | SOIC (D) | 8 |
Device Marking | View |
Package QTY | Carrier | 2500 | LARGE T&R |
TI Design | |
Functional Diagram | fbd_snls067e.gif |
Rating | |
Output Signal | LVDS |
No of Tx | 1 |
工作温度范围 | -40 to 85 |
Package Group | SOIC WSON |
Datasheet | SNLS067E |
ICC | 70 |
ESD HBM | 2.5 |
Reference Design | |
Signaling Rate | 800 |
输入信号 | LVDS LVPECL CML |
HiRel | |
No of Rx | 1 |
工作电源电流 | 70 mA |
Development Kit | LVDS001EVK |
最大输出电压 | 450 mV |
输入类型 | LVDS, LVPECL |
工作电源电压 | 3.3 V |
品牌 | Texas Instruments |
输出类型 | LVDS |
传播延迟时间 | 2 ns |
数据传输速率 | 800 Mb/s |
最高工作温度 | + 85 C |
最大输入电压 | 100 mV |
长度 | 4.9 mm |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
输入电压最小 | - 100 mV |
身高 | 1.45 mm |
最低工作温度 | - 40 C |
Pd - Power Dissipation | 726 mW |
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