规格书 |
![]() ![]() CD4503B Types ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
元素的数目 | 2 |
每个元件的位元数 | 2, 4 (Hex) |
- 输出电流高,低 | 14.1mA, 23mA |
- 电源电压 | 3 V ~ 18 V |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 16-SOIC N |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 16SOIC |
每个芯片的输出端数量 | 6 |
输出类型 | 3-State |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
逻辑系列 | CD4000 |
最大传播延迟时间@最大CL | 150@5V|70@10V|50@15V ns |
典型静态电流 | 0.04 uA |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
Absolute Propagation Delay Time | 180 |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 16 |
典型工作电源电压 | 3.3|5|9|12|15 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 6 |
最大静态电流 | 20 |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -8.2(Min) |
每个芯片的输入端数量 | 6 |
包装长度 | 10(Max) |
最低工作电源电压 | 3 |
引脚数 | 16 |
包装高度 | 1.5(Max) |
最大低电平输出电流 | 19.2(Min) |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 18 |
铅形状 | Gull-wing |
输出 - 电流高,低 | 14.1mA, 23mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 2, 4 (Hex) |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
供应商设备封装 | 16-SOIC N |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 18 V |
元件数 | 2 |
封装/外壳 | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 2500 |
封装/外壳 | SOIC-16 |
产品种类 | Buffers & Line Drivers |
高电平输出电流 | - 8.2 mA |
单位重量 | 0.004998 oz |
传播延迟时间 | 150 ns at 5 V, 70 ns at 10 V, 50 ns at 15 V |
输出线路数量 | 6 |
最高工作温度 | + 125 C |
低电平输出电流 | 19.2 mA |
电源电压 - 最大 | 18 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 6 |
最大功率耗散 | 100 mW |
系列 | CD4503B |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 55 C |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
通道数 | 6 |
工作温度范围 | -55C to 125C |
包装类型 | SOIC |
静态电流 | 20 uA |
元件数 | 2 |
工作温度分类 | Military |
输入数 | 6 |
输出数 | 6 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 3.3/5/9/12/15 V |
工作电源电压(最小值) | 3 V |
工作电源电压(最大值) | 18 V |
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