规格书 |
DS90LV027 |
文档 |
SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 |
包装 | 8SOIC N |
传输速率 | 155 Mbps |
最大传播延迟时间 | 6 ns |
典型工作电源电压 | 3.3 V |
标准包装 | Rail / Tube |
RoHS | No |
驱动器数 | 2 |
接收器数 | 2 |
数据传输速率 | 155 Mbps |
工作电源电压 | 3.3 V |
最大功率耗散 | 1190 mW |
最高工作温度 | + 70 C |
封装/外壳 | SOIC-8 Narrow |
封装 | Tube |
最低工作温度 | 0 C |
安装风格 | SMD/SMT |
传播延迟时间 | 6 ns |
工厂包装数量 | 95 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
类型 | LVDS |
协议 | LVDS |
安装类型 | * |
的驱动器/接收器数 | 2/0 |
供应商设备封装 | * |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
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