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| 规格书 |
 Antistatic Tape 81270-73 |
| 文档 |
Hi Temp Polyimide Tape MSDS |
| Rohs | Not applicable / Not applicable |
| MSDS材料安全数据表 | Hi Temp Polyimide Tape MSDS |
| 标准包装 | 1 |
| Tape 型 | High Temp Polyimide |
| 胶粘剂 | Polysiloxide |
| Backing, Carrier | Polyimide |
| 厚度 | 0.0024 (2.4 mils, 0.061mm) |
| Thickness - 胶粘剂 | 0.0014 (1.4 mils, 0.036mm) |
| Thickness - Backing, Carrier, Liner | 0.0010 (1.0 mils, 0.025mm) |
| 宽度 | 0.25 (6.35mm) 1/4 |
| 长度 | 108" (32.9m) 36 yds |
| 颜色 | Gold |
| 用法 | Wave Soldering |
| 温度范围 | 500°F (260°C) |
| 包装材料 | - |
| 胶粘剂 | Polysiloxide |
| 胶带类型 | High Temp Polyimide |
| 颜色 | Gold |
| 厚度 - 背胶，载体，内衬 | 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) |
| 厚度 - 胶合剂 | 0.0014" (1.4 mils, 0.036mm) |
| 厚度 | 0.0024" (2.4 mils, 0.061mm) |
| 封装 | Roll |
| 宽度 | 0.25" (6.35mm) 1/4" |
| 长度 | 108' (32.9m) 36 yds |
| 标准包装 | 1 |
| 用法 | Wave Soldering |
| 背衬，载体 | Polyimide |
| 温度范围 | 500°F (260°C) |
| RoHS指令 | Not applicable / Not applicable |
| Material Category | Plastic |
| 符合的标准 | ANSI/ESD S541|ANSI/ESD STM11.11 |
| Brand Name | Desco, Wescorp |
| 包装数量 | 1EA |
| 背衬材料 | Polyimide Film |
| 应用范围 | Masking PCB Gold Features for Wave Soldering and IR Reflow Ovens |
| 粘合材料 | Polysiloxide |
| 特殊功能 | Anti-Static, ESD |
| 产品类型 | Anti-Static Tape, Low-Static Polyimide Tape |
| 最高工作温度 | +500°F |
| Printed | No |
| 粘合剂 | Polysiloxide |
| 底布，载体 | Polyimide |
| 厚度 | 0.0024" (2.4 mils, 0.061mm) |
| 温度范围 | 500°F (260°C) |
| 厚度 - 粘合剂 | 0.0014" (1.4 mils, 0.036mm) |
| 宽度 | 0.25" (6.35mm) 1/4" |
| 厚度 - 底布，载体，衬里 | 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) |
| 胶带类型 | High Temp Polyimide |
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