图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Active |
| Temperature | - 55 C to + 125 C |
| 封装/外壳 | 1210 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.27 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 5 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 0.94(Max) mm |
| 产品厚度 | 2.5 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | No |
| 电容 | 0.27 uF |
| 额定电压 | 50 V |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 案例代码 - 在 | 1210 |
| 案例代码 - 毫米 | 3225 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | MLCCs Tin/Lead Termination |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 270 nF |
| 电容 - pF的 | 270000 pF |
| 外形尺寸 | 0.098 in W x 0.126 in L |
| 封装/外壳 | 1210 (3225 metric) |
| 系列 | LD10 |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 2.5 |
| 产品高度 | 0.94(Max) |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 直流电额定电压 | 50 V |
| 损耗因数DF | 2.5 |
| 类型 | MLCC Tin/Lead Termination |
| 表壳长度 | 3.2 mm |
| 表壳厚度 | 2.79 mm |
| 表壳宽度 | 2.5 mm |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 5% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.94 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 删除 | Not Compliant |
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