规格书 |
![]() ![]() MLCC Tin/Lead Termination B SMT Ceramic Cap Catalog |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 6,000 |
电容 | 1800pF |
电压 - 额定 | 100V |
公差 | ±5% |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 1206 (3216 Metric) |
大小/尺寸 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.037 (0.94mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 1206 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 0.0018 uF |
电压 | 100 Vdc |
容差 | 5 % |
介质 | C0G |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 3.2 mm |
产品高度 | 1.27(Max) mm |
产品厚度 | 1.6 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | No |
电容 | 1800 pF |
额定电压 | 100 V |
温度系数/代码 | C0G (NP0) |
案例代码 - 在 | 1206 |
案例代码 - 毫米 | 3216 |
产品 | MLCCs Tin/Lead Termination |
封装 | Reel |
电容 - NF | 1.8 nF |
电容 - UF | 0.0018 uF |
封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
工厂包装数量 | 2000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 3.2 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.6 |
产品高度 | 1.27(Max) |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 100V |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.037" (0.94mm) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
直流电额定电压 | 100 V |
表壳长度 | 3.2 mm |
表壳厚度 | 1.27 mm |
表壳宽度 | 1.6 mm |
类型 | MLCC Tin/Lead Termination |
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