图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
数量:3448 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#2 |
数量:4018 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#3 |
数量:7953 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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| 规格书 |
 MLCC Tin/Lead Termination B |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电容 | 0.1µF |
| 电压 - 额定 | 100V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.037" (0.94mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | *;;其他的名称； |
| 电容值 | 0.1uF |
| 产品长度 | 2.01 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25 |
| 安装 | Surface Mount |
| 产品高度 | 1.4(Max) |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 容差 | 10% |
| 结构 | Flat |
| 电压 | 100VDC |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 介质 | X7R |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 单位包 | 2000 |
| 最小起订量 | 20000 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 100V |
| 电容 | 0.1µF |
| 标准包装 | 2,000 |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.037" (0.94mm) |
| 引线类型 | * |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 其他名称 | 478-7502-1 |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | No |
| 额定电压 | 100 VDC |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 直流电额定电压 | 100 V |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 1.4 mm |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 类型 | MLCC Tin/Lead Termination |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2.01 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.4 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 删除 | Not Compliant |
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