图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Active |
| XPackage | 1.6 X 0.813 X 0.889(Max) |
| Temperature | - 55 C to + 125 C |
| 封装/外壳 | 1.6 X 0.813 X 0.889(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 47 pF |
| 电压 | 150 Vdc |
| 容差 | 5 % |
| 介质 | +90±20ppm/C |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 1.6 mm |
| 产品高度 | 0.889(Max) mm |
| 产品厚度 | 0.813 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | No |
| 电容 | 47 pF |
| 额定电压 | 150 V |
| 温度系数/代码 | 90 PPM / C |
| 案例代码 - 在 | 0603 |
| 案例代码 - 毫米 | 1608 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 175 C |
| 产品 | RF Microwave MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 外形尺寸 | 0.889 mm W x 1.6 mm L x 0.813 mm H |
| 封装/外壳 | 0603 (1608 metric) |
| 系列 | AQ |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 产品长度 | 1.6 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 0.813 |
| 产品高度 | 0.889(Max) |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 表壳长度 | 1.6 mm |
| 表壳厚度 | 0.813 mm |
| 表壳宽度 | 0.889 mm |
| 类型 | Microwave MLCCs |
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