规格书 |
![]() ![]() FLEXITERM MLCC SMT Ceramic Cap Catalog ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 0.047µF |
电压 - 额定 | 50V |
公差 | ±10% |
温度系数 | X7R |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | Boardflex Sensitive |
等级 | - |
包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.01mm x 1.25mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.037 (0.94mm) |
引线间距 | - |
特点 | Soft Termination |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 0805 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 0.047 uF |
电压 | 50 Vdc |
容差 | 10 % |
介质 | X7R |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 2.01 mm |
产品高度 | 0.94(Max) mm |
产品厚度 | 1.25 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 0.047 uF |
额定电压 | 50 V |
温度系数/代码 | X7R |
案例代码 - 在 | 0805 |
案例代码 - 毫米 | 2012 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | Flexible Termination MLCCs |
封装 | Reel |
电容 - NF | 47 nF |
电容 - pF的 | 47000 pF |
外形尺寸 | 1.25 mm W x 2.01 mm L x 0.94 mm H |
封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
商品名 | FLEXITERM |
匹配代码 | KC47N0805X7R050K NORMSOFT |
风格 | CHIP |
单位包 | 4000 |
标准的提前期 | 20 weeks |
设计/类型 | SOFT |
使用目的 | AUTOMOTIVE |
磁带类型 | PAPER |
汽车 | NO |
C(N ) | 47nF |
无铅Defin | RoHS-conform |
V( N) | 50V |
T(A )分 | -55°C |
包装 | 0805 |
T(A )最大 | +125°C |
注 | COMMERCIAL |
端子 | NISN |
电极 | BME |
最小起订量 | 20000 |
表壳尺寸 | 0805 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 50V |
产品特点 | Soft Termination |
温度系数 | X7R |
尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
应用范围 | Boardflex Sensitive |
厚度(最大) | 0.037" (0.94mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 478-3551-1 |
表壳厚度 | 0.94 mm |
表壳长度 | 2.01 mm |
表壳宽度 | 1.25 mm |
损耗因数DF | 2.5 |
类型 | X7R Flexiterm |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 10% |
温度系数(绝缘) | X7R |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 2.01 mm |
产品厚度(毫米) | 1.25 mm |
产品高度(mm ) | 0.94 mm |
机箱样式 | Ceramic Chip |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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