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GT30J igbt chip 系列

N沟道IGBT晶体管,600V,30A,TO-3P封装

东芝公司的GT30J系列是专为需要高可靠性和效率的功率转换应用设计的N沟道IGBT晶体管。这些设备的额定电压为600V,并能承受连续电流高达30A,适用于各种工业和汽车应用。如果您正在开发逆变器、电机驱动器或其他需要高效开关和控制功率的系统,这些IGBT是一个很好的选择。

值得注意的是,它们采用TO-3P封装,提供了出色的热性能,并且能够承受较大的机械应力。这使它们特别适用于对热管理要求严格且组件需要承受较大物理应力的环境。工程师在需要可靠解决方案以处理高功率并保持长期稳定性能时往往会选用这种IGBT。其600V的额定电压也意味着它们可以在多种电压应用中使用,无需担心电压等级问题,进一步简化了设计考虑。

系列图片(7 张)

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常见问答

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03

GT30J igbt chip - 型号列表

12 个型号

工作温度

最大功耗

宽度

标准包装数量

安装类型

封装形式

包装数量

供电电压

长度

集电极截止电流(最大)

集电极电流(Ic)(最大)

集电极脉冲电流 (Icm)

高度

晶体管类型

引脚数

频率

栅极触发电压 Vgt (最大)

尺寸/外形

制造商零件编号库存价格产品类别集电极截止电流(最大)安装类型标准包装数量最大栅源电压 Vgs最小输入电压封装形式配置工作温度供电电压最大功耗宽度包装数量通道类型集电极电流(Ic)(最大)集电极脉冲电流 (Icm)高度长度晶体管类型引脚数欧盟RoHS位数RoHS输入类型最大功率开关能量Td(开/关)@ 25°C集电极-发射极饱和电压(最大)@ Vge, Ic包装方式供应商器件封装测试条件频率栅极触发电压 Vgt (最大)尺寸/外形插片宽度总长度外壳尺寸-插件印刷电路板数量工厂包装数量连续漏极电流(Id)@ 25°C安装样式能量系列技术制造商全称标准封装名称SVHC海关税号上升时间(典型)上升/下降时间(典型)重量端接方式材料表面处理热阻结工作温度反向恢复时间(trr)每IC通道数输入电容(Ciss)(最大)@ Vds功能其他规格
GT30J322(Q)

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3P(N)IS

toshiba

221: ¥38.30-30 AThrough HoleRail / Tube±20 V600 V3TO-3P(N)ISSingle----------------------------------------------------
GT30J311

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(2+Tab) TO-3P(SM)

toshiba

0-30 ASurface MountRail / Tube±20 V600 V3TO-3P(SM)Single150-14500013.5TO-3P(SM)N------Not Compliant3------------Tab15.9(Max)5(Max)2----------------------
GT30J121(Q)
2

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3PN IGBT 600V 30A 170W TO3PN IGBT Transistors 600V/30A DIS

toshiba

101: ¥47.628IGBT Transistors30 AThrough HoleBulk±20 V600 V3TO-3PNSingle- 55 C600V-4.8 mm--30A60A19 mm15.9 mm----Lead free / RoHS CompliantStandard170W1mJ (on), 800µJ (off)90ns/300ns2.45V @ 15V, 30ATubeTO-3P(N)300V, 30A, 24 Ohm-------5030 AThrough Hole1mJ (on), 800µJ (off)GT30J121SiToshiba---------------
GT30J101

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3PN

toshiba

0-30 AThrough HoleRail / Tube±20 V600 V3TO-3PNSingle----------------------------------------------------
GT30J324
2

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3PN IGBT, 600V, TO-3P(N)

toshiba

101: ¥58.14-30 AThrough HoleRail / Tube±20 V600 V3TO-3PNSingle:-55°C:2.45V:170W-TO-3PNN:30A:60A--:IGBT:3Not Compliant3-----------------------TO-3PN:No SVHC (20-Jun-2013)85412900:70ns:50ns0.0046:Through Hole:-:0.735°C/W:150°C-----
GT30J324(Q)

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3PN IGBT 600V 30A 170W TO3PN

toshiba

5850: ¥54.50-30 AThrough HoleBulk, Rail / Tube±20 V600 V3TO-3PNSingle-600V----30A60A------Lead free / RoHS CompliantStandard170W1mJ (on), 800µJ (off)90ns/300ns2.45V @ 15V, 30ATubeTO-3P(N)300V, 30A, 24 Ohm------------------------60ns----
GT30J322

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3P(N)IS

toshiba

0-30 AThrough HoleRail / Tube±20 V600 V3TO-3P(N)ISSingle----------------------------------------------------
GT30J301

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3PN

toshiba

0-30 AThrough HoleRail / Tube±20 V600 V3TO-3PNSingle----------------------------------------------------
GT30J121

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin(3+Tab) TO-3PN Toshiba , N沟道 IGBT, 30 A, Vce=600 V, 1MHz, 3针 TO-3P封装

toshiba

13250: ¥32.421-30 AThrough HoleRail / Tube±20 V600 V3TO-3PNSingle+150 °C600 V170 W4.8mmTO-3PN--20mm15.9mm3-----------1MHz±20V15.9 x 4.8 x 20mm-------------------------
GT30J101(Q)

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin (3+Tab) TO-3P(N)

Toshiba

0------------------------------------------------------------
GT30J301(Q)

Trans IGBT Chip N-CH 600V 30A 3-Pin (3+Tab) TO-3P(N)

Toshiba

0------------------------------------------------------------
GT30J341,Q(O

Toshiba , N沟道 IGBT, 59 A, Vce=600 V, 0.4μs, 3针 TO-3P封装

Toshiba

111: ¥26.46-59 A通孔-----+175 °C600 V230 W4.5mmTO-3PNN--20mm15.5mm3-----------0.4µs±25V15.5 x 4.5 x 20mm-----------------------2900pFY0.8mJ
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