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Hi-Bond Co., Ltd.

Hi-Bond Co., Ltd.- 绝缘胶带

Hi-Bond Co., Ltd.于1994年在韩国安山市创立,是一家为全球电子元器件行业提供热界面材料与粘接解决方案的专业制造商。公司专注于开发高性能热管理产品,以解决日益小型化的电子设备的散热难题。其核心产品涵盖导热胶带、导热膏、导热垫片、导热凝胶及硅基粘合剂等。代表性系列包括Hi-Tape(导热双面胶带)、Hi-Grease(高性能导热膏)、Hi-Pad(导热界面垫片)与Hi-Gel(可点涂导热凝胶)。Hi-Bond为消费电子、汽车、LED照明和通信基站领域的头部OEM厂商供应这些产品。在热界面材料市场,公司尤其在亚洲占有重要地位,以稳定的品质和高导热能力著称。通过持续研发,Hi-Bond推出了具备超低热阻与高介电强度的先进材料,以适应不断变化的行业需求。其产品因高可靠性和符合国际环保法规,成为严苛应用场景中的优选供应商。

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绝缘胶带 - 型号列表

5 个型号

宽度

制造商零件编号库存价格宽度长度压摆率颜色粘合剂厚度磁芯材质抗拉强度连接器颜色断裂伸长率绝缘材料 - 材质触点镀层厚度 - 柱应用细节工作温度
HB836-25
2

Hi-Bond Low-Stat Polyimide Tape 25mmx33m Hi-Bond ESD 胶带, 33m x 25mm

Hi-Bond

311: ¥435.7225mm33m------------
HB830-19
2

Hi-Bond Orange Polyimide Electrical Insulation Tape, 19mm x 33m, 0.07mm Thick Hi-Bond 琥珀色 聚酰亚胺薄膜 电绝缘胶带 , 19mm宽 x 33m长, 0.07mm厚

Hi-Bond

3941: ¥261.5519mm33m50%琥珀色Silicone0.07mm聚酰亚胺薄膜7kg/mm²Orange50%Polyimide700 g/25 mmClamping, Masking+250°C
HB836-12
2

Hi-Bond Low-Stat Polyimide Tape 12mmx33m Hi-Bond ESD 胶带, 33m x 12mm

Hi-Bond

1011: ¥200.4612mm33m------------
HB836-19
2

Hi-Bond Low-Stat Polyimide Tape 19mmx33m Hi-Bond ESD 胶带, 33m x 19mm

Hi-Bond

191: ¥421.2919mm33m------------
HB830-12
2

Hi-Bond Orange Polyimide Electrical Insulation Tape, 12mm x 33m, 0.07mm Thick Hi-Bond 琥珀色 聚酰亚胺薄膜 电绝缘胶带 , 12mm宽 x 33m长, 0.07mm厚

Hi-Bond

10531: ¥185.4612mm33m50%琥珀色Silicone0.07mm聚酰亚胺薄膜7kg/mm²Orange50%Polyimide700 g/25 mmClamping, Masking+250°C
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