Hi-Bond Co., Ltd.于1994年在韩国安山市创立，是一家为全球电子元器件行业提供热界面材料与粘接解决方案的专业制造商。公司专注于开发高性能热管理产品，以解决日益小型化的电子设备的散热难题。其核心产品涵盖导热胶带、导热膏、导热垫片、导热凝胶及硅基粘合剂等。代表性系列包括Hi-Tape（导热双面胶带）、Hi-Grease（高性能导热膏）、Hi-Pad（导热界面垫片）与Hi-Gel（可点涂导热凝胶）。Hi-Bond为消费电子、汽车、LED照明和通信基站领域的头部OEM厂商供应这些产品。在热界面材料市场，公司尤其在亚洲占有重要地位，以稳定的品质和高导热能力著称。通过持续研发，Hi-Bond推出了具备超低热阻与高介电强度的先进材料，以适应不断变化的行业需求。其产品因高可靠性和符合国际环保法规，成为严苛应用场景中的优选供应商。