贝格斯公司成立于1964年，总部位于美国明尼苏达州哈森市，是全球领先的热管理材料开发商和制造商。公司专注于为电子组件提供高效散热解决方案。其核心产品线包括Sil-Pad®导热绝缘垫片、Gap Pad®缝隙填充材料、Hi-Flow®相变材料、Softface®热界面材料以及Bond-Ply®导热胶带。贝格斯还制造Thermal Clad®绝缘金属基板（IMS），该技术将高性能介电层集成在铝或铜基板上，适用于大功率表面贴装应用。这些基板广泛应用于电力电子、LED照明、汽车电子和通信行业。2014年，贝格斯被德国汉高集团收购，成为汉高粘合剂技术部门的一部分，增强了汉高在电子组装解决方案领域的产品组合。凭借数十年的专业经验，贝格斯产品以可靠性和卓越性能享誉全球。公司的创新技术设定了热管理行业标准，确保高密度电子设备有效散热。如今，贝格斯品牌依托汉高的全球化制造与分销网络，持续引领热管理材料市场。