BDN09-3CB

产品描述

HEATSINK CPU .91" SQ

内部编号

生产厂商

数量:4554

最小起订量:1
美国费城
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文档	BDN Series RoHS Cert
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
型	Top Mount
冷却式包装	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
固定方法	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
形状	Square, Pin Fins
长度	0.910 (23.11mm)
宽度	0.910 (23.11mm)
直径	-
关闭基地的高度（身高减摇鳍）	0.355 (9.02mm)
功耗@温升	-
Thermal Resistance @ Forced 空气流量	9.6°C/W @ 400 LFM
热阻@自然	26.9°C/W
材料	Aluminum
材料完成	Black Anodized
偏离基座的高度（散热片高度）	0.355" (9.02mm)
材质	Aluminum
热阻@天然	26.9°C/W
固定方法	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
形状	Square, Pin Fins
宽度	0.910" (23.11mm)
长度	0.910" (23.11mm)
材料表面处理	Black Anodized
封装类型	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
标准包装	1
热电阻在强制气流	9.6°C/W @ 400 LFM
类型	Top Mount

型号	厂家	产品描述
BDN09-3CB/A01	cts components	Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized

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