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数量:4554 |
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文档 |
BDN Series RoHS Cert |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1 |
型 | Top Mount |
冷却式包装 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
固定方法 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
形状 | Square, Pin Fins |
长度 | 0.910 (23.11mm) |
宽度 | 0.910 (23.11mm) |
直径 | - |
关闭基地的高度(身高减摇鳍) | 0.355 (9.02mm) |
功耗@温升 | - |
Thermal Resistance @ Forced 空气流量 | 9.6°C/W @ 400 LFM |
热阻@自然 | 26.9°C/W |
材料 | Aluminum |
材料完成 | Black Anodized |
偏离基座的高度(散热片高度) | 0.355" (9.02mm) |
材质 | Aluminum |
热阻@天然 | 26.9°C/W |
固定方法 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
形状 | Square, Pin Fins |
宽度 | 0.910" (23.11mm) |
长度 | 0.910" (23.11mm) |
材料表面处理 | Black Anodized |
封装类型 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
标准包装 | 1 |
热电阻在强制气流 | 9.6°C/W @ 400 LFM |
类型 | Top Mount |
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