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数量:733 |
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| 规格书 |
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| XPackage | DIP |
| 包装类型 | SOGN |
| 电阻数 | 15 |
| 端子数 | 16 |
| 额定功率 | 1.8 W |
| 类型 | Network |
| 电路代号 | BUS |
| 技术 | Thick Film |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 电阻值 | 22 KOhm |
| 温度系数 | ±100 ppm/°C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 电阻值 | 22K |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个电阻额定功率 | 0.12 |
| 产品厚度 | 6 |
| 温度系数 | ±100 |
| 端接类型 | Gull Wing |
| 产品长度 | 9.9 |
| 产品高度 | 1.55 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 额定功率 | 1.8 |
| 容差 | 2% |
| 安装 | Surface Mount |
| 机箱样式 | Ceramic |
| 端子节距 | 1.27 |
| 封装/外壳 | SOGN |
| 工厂包装数量 | 800 |
| RoHS | RoHS Compliant |
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