图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
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| 文档 |
Die wafer process 07/Sept/2009 |
| Rohs | Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption |
| 产品更改通知 | Die wafer process change 07/Sept/2009 |
| 标准包装 | 1 |
| - 隔离电压 | 1500VDC |
| 频道数目 | 1, Unidirectional |
| 电流 - 输出/通道 | 15mA |
| 数据速率 | 5MBd |
| 传输延迟高 - 低@如果 | 173ns @ 2mA |
| 电流 - DC正向（If） | 8mA |
| Input 型 | DC |
| Output 型 | Push-Pull, Totem Pole |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-CSMD Butt Joint |
| 供应商器件封装 | 8-SMD Butt Joint |
| 包装材料 | Tube |
| 包装 | 8CDIP SMD |
| 输入类型 | DC |
| 逻辑门类型 | AND Schmitt |
| 输出类型 | Three State |
| 方向类型 | Uni-Directional |
| 典型下降时间 | 0.01 us |
| 最大正向电流 | 8 mA |
| 最小正向电压 | 1 V |
| 最大正向电压 | 1.8 V |
| 最大功率耗散 | 200 mW |
| 最大传播延迟时间 | 350 ns |
| 抗辐射 | Yes |
| 最大反向电压 | 3 V |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品种类 | High Speed Optocouplers |
| RoHS | No |
| 数据传输速率 | 5 MBd |
| 最大正向二极管电压 | 1.8 V |
| 最大反向二极管电压 | 3 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 封装/外壳 | DIP-8 Trimmed |
| 下降时间 | 10 ns |
| 最大连续输出电流 | 15 mA |
| 最大正向二极管电流 | 8 mA |
| 最小正向二极管电压 | 1 V |
| 每个芯片的通道数 | 2 Channels |
| 输出设备 | Photo IC |
| 上升时间 | 45 ns |
| 工厂包装数量 | 1 |
| 电流 - 输出/通道 | 15mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 8-SMD Butt Joint |
| 封装 | Tube |
| 通道数 | 1, Unidirectional |
| 电流 - DC正向（If ） | 8mA |
| 电压 - 隔离 | 1500VDC |
| 传输延迟高 - 低@如果 | 173ns @ 2mA |
| 封装/外壳 | 8-CSMD Butt Joint |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 输入 - 1侧1/Side 2 | 2/0 |
| Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 1.3V |
| Rise / Fall Time (Typ) | 45ns, 10ns |
| Propagation Delay tpLH / tpHL (Max) | 350ns, 350ns |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 8mA |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 20 V |
| Common Mode Transient Immunity (Min) | 1kV/µs |
| If - Forward Current | 8 mA |
| 输出电流 | 15 mA |
| Vr - Reverse Voltage | 3 V |
| Vf - Forward Voltage | 1.3 V |
| 品牌 | Broadcom / Avago |
| 身高 | 2.92 mm |
| 长度 | 9.91 mm |
| Pd - Power Dissipation | 200 mW |
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