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#1 |
数量:15 |
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| 偏离基座的高度（散热片高度） | 0.400" (10.16mm) |
| 材质 | Copper |
| 热阻@天然 | 50°C/W |
| 固定方法 | SMD Pad |
| 形状 | Rectangular |
| 宽度 | 1.220" (30.99mm) |
| 长度 | 0.500" (12.70mm) |
| 材料表面处理 | Solderable |
| 封装类型 | SMD |
| 标准包装 | 1 |
| 热电阻在强制气流 | 16.0°C/W @ 600 LFM |
| 类型 | Top Mount |
| 其他名称 | 598-1376 |
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