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厂商型号

GS881Z18CGD-200 

产品描述

SRAM Chip Sync Single 2.5V/3.3V 9M-Bit 512K x 18 6.5ns/3ns 165-Pin FBGA Tray

内部编号

645-GS881Z18CGD-200

生产厂商

gsi technology

GSI-TECHNOLOGY

#1

期货
72 ¥55.18
500 ¥53.568
1000 ¥52.824

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GS881Z18CGD-200产品详细规格

规格书 GS881Z18CGD-200 datasheet 规格书
GS881Z18CGD-200 datasheet 规格书
XPackage 165FPBGA
包装 165FBGA
定时类型 Synchronous
密度 9 Mb
数据速率架构 SDR
典型工作电源电压 2.5|3.3 V
I / O线数 18 Bit
端口数 1
字数 512 K
建筑 Flow-Through|Pipelined
工作温度 0 to 70 °C
标准包装 Trays
工厂包装数量 144
最低工作温度 0 C
安装风格 SMD/SMT
系列 GS881Z18CGD
品牌 GSI Technology
封装/外壳 BGA-165
封装 Tray
内存类型 SDR
电源电流 - 最大 130 mA, 155 mA
存储容量 9 Mbit
电源电压 - 最大 3.6 V
访问时间 6.5 ns
商品名 NBT SRAM
最大时钟频率 200 MHz
组织 512 k x 18
电源电压 - 最小 2.3 V
最高工作温度 + 70 C
RoHS RoHS Compliant
接口类型 Parallel

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