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图片仅供参考,产品以实物为准

厂商型号

GS8170DW36C-200I 

产品描述

SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 2.25ns 209-Pin FBGA Tray

内部编号

645-GS8170DW36C-200I

生产厂商

gsi technology

GSI-TECHNOLOGY

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

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GS8170DW36C-200I产品详细规格

规格书 GS8170DW36C-200I datasheet 规格书
XPackage 209FBGA
包装 209FBGA
定时类型 Synchronous
密度 18 Mb
数据速率架构 DDR
典型工作电源电压 1.8 V
地址总线宽度 19 Bit
I / O线数 36 Bit
端口数 4
字数 512 K
建筑 Pipelined
工作温度 -40 to 85 °C
标准包装 Trays

GS8170DW36C-200I系列产品

型号厂家产品描述
GS8170DW36C-200 gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 2.25ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36C-250 gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 2.1ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36C-250I gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 2.1ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36C-300 gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 1.8ns 209-Pin FBGA Tray
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GS8170DW36C-333 gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 1.8ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36C-333I gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 1.8ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36AC-250 gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 2.1ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36AC-250I gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 2.1ns 209-Pin FBGA Tray
GS8170DW36AC-300 gsi technology SRAM Chip Sync Quad 1.8V 18M-Bit 512K x 36 1.8ns 209-Pin FBGA Tray
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