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厂商型号

GS81302T18E-333I 

产品描述

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-Bit 8M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray

内部编号

645-GS81302T18E-333I

生产厂商

gsi technology

GSI-TECHNOLOGY

#1

期货
10 ¥1174.342
500 ¥1140.8
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GS81302T18E-333I产品详细规格

规格书 GS81302T18E-333I datasheet 规格书
GS81302T18E-333I datasheet 规格书
XPackage 165FPBGA
Package 165FBGA
Packaging Trays
Timing Type Synchronous
Density 144 Mb
Data Rate Architecture DDR
Typical Operating Supply Voltage 1.8 V
Address Bus Width 23 Bit
Number of Bits per Word 18 Bit
Number of I/O Lines 18 Bit
Number of Ports 1
Number of Words 8M
包装 165FBGA
定时类型 Synchronous
密度 144 Mb
数据速率架构 DDR
典型工作电源电压 1.8 V
地址总线宽度 23 Bit
I / O线数 18 Bit
端口数 2
字数 8 M
建筑 Pipelined
工作温度 -40 to 100 °C
标准包装 Trays
安装风格 SMD/SMT
商品名 SigmaDDR-II
工厂包装数量 105
系列 GS81302T18E
品牌 GSI Technology
封装/外壳 BGA-165
封装 Tray
内存类型 DDR-II
电源电流 - 最大 765 mA
存储容量 144 Mbit
电源电压 - 最大 1.9 V
接口类型 Parallel
最低工作温度 - 40 C
最大时钟频率 333 MHz
组织 8 M x 18
电源电压 - 最小 1.7 V
最高工作温度 + 85 C

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