图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 SI8800EDB |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,000 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 20V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | - |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 80 mOhm @ 1A, 4.5V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | 1V @ 250µA |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 8.3nC @ 8V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | - |
| 功率 - 最大 | 500mW |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 4-XFBGA, CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 4-Microfoot |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 最大门源电压 | ±8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 标准包装名称 | BGA |
| 包装高度 | 0.2 |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大功率耗散 | 900 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 80@4.5V |
| 最低工作温度 | -55 |
| 最大漏源电压 | 20 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 包装宽度 | 0.8 |
| 供应商封装形式 | Micro Foot |
| 包装长度 | 0.8 |
| PCB | 4 |
| 最大连续漏极电流 | 2.8 |
| 引脚数 | 4 |
| 单位包 | 3000 |
| 最小起订量 | 3000 |
| FET特点 | Logic Level Gate, 1.5V Drive |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 2.8A (Ta) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 1V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 20V |
| 供应商设备封装 | 4-Microfoot |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 80 mOhm @ 1A, 4.5V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 500mW |
| 标准包装 | 3,000 |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 8.3nC @ 8V |
| 封装/外壳 | 4-XFBGA, CSPBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | SI8800EDB-T2-E1CT |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 源极击穿电压 | 8 V |
| 连续漏极电流 | 2.8 A |
| 正向跨导 - 闵 | 10 S |
| RDS（ON） | 95 mOhms |
| 功率耗散 | 900 mW |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 封装/外壳 | Micro Foot-4 |
| 配置 | Single |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 漏源击穿电压 | 20 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 栅极电荷Qg | 5.5 nC |
| 系列 | SI8 |
| 品牌 | Vishay Semiconductors |
| 商品名 | TrenchFET |
| 技术 | Si |
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