图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Active |
| XPackage | DIP |
| Temperature | - 55 C to + 125 C |
| 包装类型 | DIP |
| 电阻数 | 7 |
| 端子数 | 14 |
| 额定功率 | 1.73 W |
| 类型 | Network |
| 电路代号 | ISOL |
| 技术 | Thick Film |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 电阻值 | 330 Ohm |
| 温度系数 | ±100 ppm/°C |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品种类 | Resistor Networks & Arrays |
| RoHS | No RoHS Version Available |
| 产品类型 | Networks |
| 电路类型 | Isolated |
| 电阻值 | 330 Ohms |
| 容差 | 2 % |
| 针脚数 | 14 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 外形尺寸 | 7.87 mm W x 19.05 mm L x 3.05 mm H |
| 引线间距 | 2.54 mm |
| 端接类型 | DIP |
| 封装 | Tube |
| 封装/外壳 | DIP-14 |
| 每个元件的功率 | 0.25 W (1/4 W) |
| 系列 | MDP |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 电阻值 | 330 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 每个电阻额定功率 | 0.25 (1/4) |
| 产品厚度 | 7.87 |
| 温度系数 | ±100 |
| 产品长度 | 19.05 |
| 产品高度 | 3.05 |
| 额定功率 | 1.73 |
| 安装 | Through Hole |
| 机箱样式 | Molded |
| 端子节距 | 2.54 |
| 封装/外壳 | DIP |
| 表壳长度 | 19.05 mm |
| 表壳厚度 | 3.05 mm |
| 表壳宽度 | 7.87 mm |
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