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Protection Arrays in SO-8 Material Change 07/Oct/2013 ITAxxB1 View All Specifications |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
其他相关文件 | ITAxxB1 View All Specifications |
标准包装 | 2,000 |
电压 - 反向隔离(典型值) | 8V |
- 击穿电压 | 10V |
功率(瓦特) | 300W |
极化 | 5 Channel Array - Bidirectional |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOICN |
包装材料 | Tube |
方向类型 | Bi-Directional |
安装 | Surface Mount |
最大钳位电压 | 19 |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 8 |
最大泄漏电流 | 4 |
类型 | TVS |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
电容值 | 570 |
每个芯片的元件数 | 5 |
最低工作温度 | -55 |
配置 | Quint |
供应商封装形式 | SO N |
标准包装名称 | SOIC |
Maximum ESD Protection Voltage | 15@Air Gap/8@Contact Disc |
最高工作温度 | 125 |
最大工作电压 | 8 |
包装长度 | 5(Max) |
引脚数 | 8 |
包装高度 | 1.65(Max) |
封装 | Tube |
铅形状 | Gull-wing |
电压 - 钳位(最大) @ IPP | 19V |
安装类型 | Surface Mount |
双向通道数 | 5 |
供应商设备封装 | 8-SOIC N |
电压 - 击穿(最小值) | 10V |
电压 - 反向隔离(标准值) | 8V |
应用范围 | General Purpose |
电容@频率 | 570pF @ 1MHz |
标准包装 | 100 |
电源线保护 | No |
功率 - 峰值脉冲 | 300W |
电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) | 25A (8/20µs) |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
极性 | Bidirectional |
钳位电压 | 19 V |
产品种类 | TVS Diode Arrays |
通道 | 4 Channels |
工厂包装数量 | 2000 |
系列 | ITAxxB1 |
端接类型 | SMD/SMT |
工作电压 | 8 V |
安装风格 | SMD/SMT |
电容 | 570 pF |
击穿电压 | 10 V |
RoHS | RoHS Compliant |
最低工作温度 | - 55 C |
封装/外壳 | SO-8 |
峰值浪涌电流 | 40 A |
最高工作温度 | + 125 C |
峰值脉冲功率耗散 | 300 W |
外形尺寸 | 4(Max) mm W x 5(Max) mm L |
长度 | 5(Max) mm |
品牌 | STMicroelectronics |
Cd - Diode Capacitance | 570 pF |
身高 | 1.25 mm |
工作电压 | 8 V |
Pd - Power Dissipation | 300 W |
通道数 | 4 Channel |
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