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厂商型号

HCC65DRTI-S93 

产品描述

CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

内部编号

383-HCC65DRTI-S93

#1

期货
10 ¥133.337

订购说明

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HCC65DRTI-S93产品详细规格

规格书 HCC65DRTI-S93 datasheet 规格书
Edgecards
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
Card 型 Non Specified - Dual Edge
性别 Female
位置/湾/行数 65
位置数 130
Card 厚度 0.093 (2.36mm)
行数 2
球场 0.100 (2.54mm)
特点 -
安装类型 Through Hole
终止 Solder
Contact 材料 Beryllium Copper
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
Contact 型 Full Bellows
颜色 Blue
包装材料 Tray
法兰特点 Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
材料 - 绝缘 Polybutylene Terephthalate (PBT)
操作温度 -65°C ~ 125°C
读出 Dual
法兰特点 Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
卡类型 Non Specified - Dual Edge
材料 - 绝缘体 Polybutylene Terephthalate (PBT)
卡厚度 0.093" (2.36mm)
位置/湾/行号 65
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
位置数 130
行数 2
标准包装 1
性别 Female
触点表面涂层 Gold
端子 Solder
安装类型 Through Hole
颜色 Blue
工作温度 -65°C ~ 125°C
封装 Tray
读出 Dual
间距 0.100" (2.54mm)
触点类型 Full Bellows
触点材料 Beryllium Copper

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