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厂商型号

ABM15DTBI 

产品描述

CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

内部编号

383-ABM15DTBI

#1

期货
10 ¥89.001

订购说明

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ABM15DTBI产品详细规格

规格书 ABM15DTBI datasheet 规格书
Edgecards (p62-63)
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
Card 型 Non Specified - Dual Edge
性别 Female
位置/湾/行数 15
位置数 30
Card 厚度 0.062 (1.57mm)
行数 2
球场 0.156 (3.96mm)
特点 -
安装类型 Through Hole, Right Angle
终止 Solder
Contact 材料 Beryllium Copper
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 10µin (0.25µm)
Contact 型 Loop Bellows
颜色 Green
包装材料 Tray
法兰特点 Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
材料 - 绝缘 Polyphenylene Sulfide (PPS)
操作温度 -65°C ~ 150°C
读出 Dual
法兰特点 Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
卡类型 Non Specified - Dual Edge
材料 - 绝缘体 Polyphenylene Sulfide (PPS)
卡厚度 0.062" (1.57mm)
位置/湾/行号 15
Contact Finish Thickness 10µin (0.25µm)
位置数 30
行数 2
标准包装 10
性别 Female
触点表面涂层 Gold
端子 Solder
安装类型 Through Hole, Right Angle
颜色 Green
工作温度 -65°C ~ 150°C
封装 Tray
读出 Dual
间距 0.156" (3.96mm)
触点类型 Loop Bellows
触点材料 Beryllium Copper

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