图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 Multilayer Ceramic Cap Datasheet |
| 文档 |
X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 500 |
| 电容 | 47µF |
| 电压 - 额定 | 6.3V |
| 公差 | ±20% |
| 温度系数 | X5R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 1210 (3225 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.106 (2.70mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 1210 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 47 uF |
| 电压 | 6.3 Vdc |
| 容差 | 20 % |
| 介质 | X5R |
| 工作温度 | -55 to 85 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 2.5 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 电容 | 47µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 6.3V |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 厚度（最大） | 0.106" (2.70mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 587-1386-1 |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 1210 |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 2.5 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| kits | TAIYO-HICVCAP-V1 587-1798-KIT |
| associated | C1210C476M9PACTU 12106D476MAT2A LMK325BJ476MM-T EMK325BJ476MM-T JMK325BJ476MM-T |
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