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厂商型号

CGA8P1X7R1E226M 

产品描述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1812 22uF 25volts X7R 20%

内部编号

367-CGA8P1X7R1E226M

生产厂商

TDK

TDK

#1

数量:500
1+¥36.808
10+¥26.519
100+¥14.023
250+¥9.176
最小起订量:1
马来西亚吉隆坡
当天发货,5-8个工作日送达.
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#2

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1+¥36.808
10+¥26.519
100+¥14.023
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

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CGA8P1X7R1E226M产品详细规格

规格书 CGA8P1X7R1E226M datasheet 规格书
CGA8P1X7R1E226M datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 500
电容 22µF
电压 - 额定 25V
公差 ±20%
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 Automotive
等级 AEC-Q200
包/盒 1812 (4532 Metric)
大小/尺寸 0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)
身高 - 坐(最大) -
厚度(最大) 0.098 (2.50mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
RoHS RoHS Compliant
电容 22 uF
容差 20 %
额定电压 25 V
温度系数/代码 X7R
案例代码 - 在 1808
案例代码 - 毫米 4520
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
产品 Automotive MLCCs
封装 Reel
电容 - UF 22 uF
外形尺寸 3.2 mm W x 4.5 mm L
封装/外壳 1808 (4520 metric)
系列 CGA
端接类型 SMD/SMT
零件号别名 CGA8P1X7R1E226M250KC
寿命 New Product: New from this manufacturer.
电容值 22uF
产品长度 4.5
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 3.2
安装 Surface Mount
产品高度 2.5
结构 Flat
电压 25VDC
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
介质 X7R
封装/外壳 1812

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