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图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 Ceramic Cap, MLCC Product Guide C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, General Appl Multilayer Ceramic Chip Cap Range |
| 文档 |
CGA,CGJ,CGB,CEU Series 30/Nov/2012 |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电容 | 10µF |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 公差 | ±20% |
| 温度系数 | X5R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 高度 - Seated (Max) | - |
| 厚度（最大） | 0.057" (1.45mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | -;;其他的名称； |
| 单位包 | 2000 |
| 最小起订量 | 2000 |
| 电容 | 10µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 温度系数 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 标准包装 | 2,000 |
| 厚度（最大） | 0.057" (1.45mm) |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 容差 | ±20% |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 445-7661-1 |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 10 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 表壳厚度 | 1.25 mm |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 类型 | Multilayer Ceramic Chip Capacitor |
| 零件号别名 | C2012X5R1A106M/1.25 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 10VDC |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.25 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 产品范围 | :TDK - C Series |
| 电容公差 | :± 20% |
| Dielectric Characteristic | :X5R |
| Capacitor Case Style | :0805 ^2012 Metric] |
| MSL | :- |
| Weight (kg) | 0 |
| Tariff No. | 85322400 |
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