图片仅供参考,产品以实物为准
| 工作温度范围 | -25C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 50VDC |
| 电容 | 390 pF |
| 公差（ +或 - ） | 5% |
| 温度系数（绝缘） | CH |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装 | Waffle Pack |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 产品长度（mm ） | 1.6 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.8 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.8 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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