规格书 |
87982 ASSY, MOD I, BOARD MOUNT RECP, 156 CL , STD PRESSURE, TYPE B, FOR RECTANGULAR HOLE MOUNTING AMPMODU Mod I Standard Pressure Interconnection System |
文档 |
87982-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 87982-2 Statement of Compliance |
标准包装 | 500 |
Connector 型 | Receptacle |
Contact 型 | Female Socket |
位置数 | 2 |
加载的触点数 | All |
球场 | 0.156 (3.96mm) |
行数 | 1 |
行间距 | - |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder |
Fastening 型 | - |
特点 | - |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
颜色 | Black |
包装材料 | Tube |
类型 | Socket Strip |
间距 | 3.96 mm |
行数 | 1 |
触点数 | 2 |
性别 | RCP |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
PCB厚度(毫米( ) ) | 1.40 â 1.78 [0.055 â 0.070] |
要终止 | Printed Circuit Board |
邮局入口方向 | Top |
品牌 | AMP |
触点材料 | Phosphor Bronze |
键控 | No |
间距(毫米) | 3.96 [0.156] |
外壳材料 | Nylon 66 |
安装角度 | Vertical |
端子终端电镀 | Gold Flash over Nickel (50) |
外壳颜色 | Black |
PCB孔形状 | Rectangular |
触点区域镀层材料 | Gold (30) over Nickel (50) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
产品类型 | Receptacle Assembly |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
位置数 | 2 |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 2.84 [0.112] |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Black |
连接器类型 | Receptacle |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Tube |
触点类型 | Female Socket |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
安装方式 | Vertical |
系列 | AMPMODU MOD I |
联系人性别 | Socket (Female) |
位置/触点数 | 2 |
商品名 | AMPMODU |
RoHS | RoHS Compliant |
标准包装 | 250 |
连接器类型 | 连接器组件 |
Centerline (Pitch) | 3.96 mm [ .156 in ] |
端子类型 | 插座 |
加圧力 | 标准 |
PCB 安装固定类型 | 安装孔 |
封装方法 | 管 |
スタッカブル | 否 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
端子基材 | 磷青铜 |
行数 | 1 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 5 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-2 |
介质耐压 (Vrms) | 1200 |
高度 | 7.62 mm [ .3 in ] |
結線端のめっき材質 | 镍打底镀金 |
ボス | 不带 |
壳体颜色 | 黑色 |
端子接触部电镀厚度 | .762 µm [ 30 µin ] |
端子布局 | 同轴 |
产品类型 | 连接器 |
PCB 安装固定 | 不带 |
ポストエントリ方向 | 顶部 |
シリーズ | AMPMODU |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 尼龙 66 GF |
アセンブリプロセスの特徴 | 无 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀金, 镍打底镀金 |
結線端のめっき厚 | 镍:50 |
PCB 穴の形状 | 矩形 |
连接器种类 | 母端 |
カバーの着脱 | 不带 |
封装数量 | 250 |
PCB 厚度(建议) | 1.4 – 1.78 mm [ .055 – .07 in ] |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
尾部长度 | 2.85 mm [ .112 in ] |
端接柱体长度 | 2.85 mm [ .112 in ] |
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