规格书 |
![]() ![]() AMPMOU II Drawing AMPMODU II STIFTLEISTE ZWEIREIHIG AMPMODU CONNECTOR REPORT (GERMANY) |
文档 |
826944-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
RoHS信息 | 826944-2 Statement of 合规性 |
标准包装 | 4,500 |
Contact 型 | Male Pin |
Connector 型 | Header, Unshrouded, Breakaway |
位置数 | 4 |
位置数 Loaded | All |
球场 | 0.100" (2.54mm) |
行数 | 2 |
行间距 | 0.100" (2.54mm) |
Contact Mating 长度 | 0.315" (8.00mm) |
安装类型 | Through Hole |
终止 | Solder |
Fastening 型 | - |
特点 | - |
触点表面涂层 | Tin |
触点表面涂层 厚度 | - |
颜色 | - |
包装材料 | - |
类型 | Unshrouded Header |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 4 |
性别 | HDR |
触点电镀 | Tin Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
面板附件 | Without |
外壳材料 | Thermoplastic Polyester |
配合柱长度(毫米( ) ) | 8.00 [0.315] |
选择性安装 | No |
高速串行数据连接器 | No |
位置数 | 4 |
简介 | Standard |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
端子尾部电镀 | Tin |
品牌 | AMP |
表面贴装兼容 | No |
安装角度 | Vertical |
头类型 | Breakaway |
产品类型 | Header |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
触点区域镀层材料 | Tin over Nickel |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
安装类型 | PC Board |
高温房 | No |
安装耳 | Without |
中心线矩阵(毫米) | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
PCB保持力特性 | No |
触点材料 | Brass |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
配合锁扣 | Without |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.20 [0.126] |
触点接合长度 | 0.315" (8.00mm) |
安装类型 | Through Hole |
连接器类型 | Header, Unshrouded, Breakaway |
触点表面涂层 | Tin |
触点类型 | Male Pin |
端子 | Solder |
行间距 | 0.100" (2.54mm) |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
连接器类型 | 头 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
端子类型 | 插针 |
端子保護 | 不带 |
封装方法 | 盒 |
板支座 | 不带 |
端子基材 | 磷青铜 |
行数 | 2 |
应力消除 | 不带 |
PC 板端接方法 | 通孔 |
結線端のめっき厚 (µm) | 2 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 5 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
外形 | 标准 |
接合对准 | 不带 |
嵌合コネクタ ロック | 不带 |
高温対応ハウジング | 否 |
結線端のめっき材質 | 锡 |
介质耐压 | 1000 V |
端子接触部电镀材料 | 锡 |
壳体颜色 | 绿色 |
スタビライザー | 不带 |
密封圈 | 不带 |
端子を選択的に取り付け。 | 否 |
产品类型 | 连接器 |
PCB 安装固定 | 不带 |
面板安装固定 | 不带 |
端子形状 | 正方形 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | PBT GV |
端接柱体长度 | 3.2 mm [ .1259 in ] |
焊尾端子电镀材料 | 锡 |
柱体尺寸 | .63 mm [ .024 in ] |
ヘッダーのタイプ | 分离 |
键控 | 否 |
连接器种类 | 插头 |
基板 取り付けスタイル | 通孔 |
封装数量 | 1500 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
端子接触部电镀厚度 (µm) | 2 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
接合柱长度 | 8 mm [ .315 in ] |
高速串行数据连接器 | 否 |
826944-2也可以通过以下分类找到
826944-2相关搜索