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规格书 |
![]() ![]() AMPMOU II Drawing |
文档 |
826658-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 826658-9.pdf |
类型 | Unshrouded Header |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 18 |
性别 | HDR |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
面板附件 | Without |
外壳材料 | Thermoplastic Polyester |
配合柱长度(毫米( ) ) | 8.08 [0.318] |
选择性安装 | No |
高速串行数据连接器 | No |
位置数 | 18 |
简介 | Standard |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
端子尾部电镀 | Tin |
品牌 | AMP |
表面贴装兼容 | No |
安装角度 | Vertical |
头类型 | Breakaway |
产品类型 | Header |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
安装类型 | PC Board |
高温房 | No |
安装耳 | Without |
中心线矩阵(毫米) | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
PCB保持力特性 | No |
触点材料 | Phosphor Bronze |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
配合锁扣 | Without |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 2.79 [0.110] |
触点接合长度 | 0.315" (8.00mm) |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Green |
连接器类型 | Header, Unshrouded, Breakaway |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Bulk |
触点类型 | Male Pin |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 31.5µin (0.80µm) |
行间距 | 0.100" (2.54mm) |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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