图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 8-1542003-4 Drawing |
| 文档 |
8-1542003-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 8-1542003-4 Statement of Compliance |
| 标准包装 | 350 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 表面处理 | Black Anodize |
| 高（毫米（ ） ） | 9.06 [0.357] |
| 直径（毫米） | 34.92 [1.375] |
| 包装尺寸（毫米（ ） ） | 25 [.985] |
| 材质 | Aluminum |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 散热器类型 | 2 Fin Radial |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| 系列 | * |
| 标准包装 | 350 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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