图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
数量:0 |
|
最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
|
| 规格书 |
 6658664 |
| 文档 |
6658664-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 6658664-2 Statement of Compliance |
| 标准包装 | 980 |
| Card 型 | Non Specified - Dual Edge |
| 性别 | Female |
| 位置/湾/行数 | - |
| 位置数 | 440 |
| Card 厚度 | 0.062 (1.57mm) |
| 行数 | 2 |
| 球场 | 0.050 (1.27mm) |
| 特点 | Bi-Level - High Density, Board Lock |
| 安装类型 | Through Hole |
| 终止 | Solder |
| Contact 材料 | Phosphor Bronze |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| Contact 型 | - |
| 颜色 | Brown |
| 包装材料 | Bulk |
| 法兰特点 | - |
| 材料 - 绝缘 | Polycyclohexylene Dimethylene Terephthalate (PCT) |
| 操作温度 | - |
| 读出 | Dual |
| 类型 | Card Edge |
| 触点数 | 440 |
| 触点电镀 | Gold |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Contact area lubricated with Bellcore approved lubricant.; For 1.52 [.062] Daug |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
| 端子尾部电镀 | Tin |
| 董事会家臣数 | 3 |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 2.29 â 2.79 [0.090 â 0.110] |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 位置数 | 440 |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 卡类型 | Non Specified - Dual Edge |
| 材料 - 绝缘体 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT) |
| 卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行数 | 2 |
| 性别 | Female |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 端子 | Solder |
| 产品特点 | Bi-Level - High Density, Board Lock |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Brown |
| 封装 | Bulk |
| 读出 | Dual |
| 间距 | 0.050" (1.27mm) |
| RoHS指令 | Not applicable / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 70 |
| 安装风格 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 26 |
| RoHS | RoHS Compliant |
6658664-2也可以通过以下分类找到
6658664-2相关搜索
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家