图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
数量:130 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#2 |
数量:67 |
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最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#3 |
数量:269 |
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最小起订量:1 阿姆斯特丹 当天发货，5-8个工作日送达. |
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| 规格书 |
 6368063 Drawing ANGLED SO DIMM SOCKET ASSEMBLY 08mm PITCH, 144 POSN, 225 DEGREES TILT FOR DRAM TYPE MODULE 3D PDF MD_6368063-1_12122015137_dmtec |
| 文档 |
6368063-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 6368063-1.pdf |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 6368063-1 Statement of Compliance |
| 三维模型 | 6368063-1.pdf |
| 标准包装 | 3,240 |
| Connector 风格 | SODIMM |
| 位置数 | 144 |
| Memory 型 | DRAM |
| 标准 | MO-190 |
| 安装类型 | Surface Mount, 22.5° Angle |
| 特点 | Board Guide, Latches |
| 安装功能 | - |
| 包装材料 | Tray |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 类型 | SO DIMM Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 144 |
| 间距 | 0.8 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 行数 | 2 |
| 标准包装 | Bulk |
| 锁存电镀 | Tin |
| 外壳材料 | High Temperature Plastic |
| 联系方式安装 | Surface Mount |
| 位置数 | 144 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 间距（mm （中） ） | 0.80 [0.031] |
| 端子尾部电镀 | Tin |
| 弹出器位置 | None |
| 插入形式 | Cam-In |
| 产品类型 | SO DIMM |
| 按键数 | 1 |
| 包装方式 | Tray |
| 内存类型 | Small Outline (SO) |
| 触点区域镀层材料 | Gold (25) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 模块方向 | 22.5° |
| DRAM电压 | 3.3 V |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 中心键（毫米（ ） ） | 4.80 [.189] Offset Left |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Guide, Latches |
| 安装类型 | Surface Mount, 22.5° Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-190 |
| 内存类型 | DRAM |
| 连接器类型 | SODIMM |
| Contact Finish Thickness | 10µin (0.25µm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 270 |
| 产品 | Memory Connectors |
| 产品种类 | IC & Component Sockets |
| 位置/触点数 | 144 |
| 触点电镀 | Tin |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 弧度硬化 | No |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 联系方式行数 | 2 |
| 绝缘材料 | Plastic |
| 网格尺寸 | Not Required |
| 产品长度（mm ） | 72 mm |
| 产品高度（mm ） | 14.8 mm |
| 额定电压 | 3.3V |
| 间距（mm） | 0.8 mm |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 10, 25 |
| Centerline (Pitch) | .8 mm [ .031 in ] |
| 堆叠高度 | 5.5 mm [ .21 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡 |
| 弹射器位置 | 无 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾（插针） |
| 封装方法 | 托盘, 盒和托盘 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 行数 | 2 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| DRAM 电压 (V) | 3.3 |
| 中心钥匙 | 向左偏移 |
| Latch Plating Material | Tin |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 产品类型 | 插座 |
| 托架数量 | 2 |
| 外壳材料 | 耐高温塑料 |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 插座风格 | SO DIMM |
| 模块主要类型 | DRAM |
| PCB Mounting Style | Surface Mount |
| 封装数量 | 270 |
| 行间距 | 5.4 mm [ .21 in ] |
| 闩锁材质 | Stainless Steel |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| DRAM 类型 | 小型 (SO) |
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